点胶机明白：微电子封的技术的点滴

随着消费电子产品的不断升级换代，微电子封装的技术工艺也在不断更新。点胶机市场未来扩大市场，学习很多相关知识，也明白了微电子封的技术的点滴.

微电子封装的分类也越来越趋向于多元化，多年的生产加工经验中常见的微电子封装分类给大家做如下分析介绍。

其实，材料的密封程度是对微电子进行划分的又一重要标准。如果按照密封材料区分，可分为高分子材料和陶瓷两大.

相对而言，塑料封装方式的生产成本更低，生产工艺的自动化程度更高，能够对一些封装面积小，厚度薄的产品进行封装，与AB全自动点胶机、全自动灌胶机的契合度更高，其应用也逐渐普遍起来。

东莞市尧鼎机械科技有限公司是一家专业热熔胶机厂家，主要生产销售：PUR热熔胶机、热熔胶机、自动热熔胶机、自动打胶机、自动点胶机,、热熔胶自动打胶机、热熔胶自动点胶机等自动化应用设备，非标热熔胶机定制热线：黄经理13543777963。李经理13537377581.