关于点胶机的使用范围

点胶机的出胶量大小与出胶时间的控制是由信号来进行控制的。一些经验较为丰富的技术人员告诉我们：在封装设备出胶之前或者是闭胶之后都需要经过一个缓冲的过程，也就是我们通常所说的延时过程。通常来说，当对电子元器件、LED芯片等常规封装产品进行封装时，先开胶头，然后需要延时一段，其后才能进行后续的加工操作。而在封装产品的粘结过程基本完成之后，需要进行的就是关胶处理。在关胶之前，为了防止在胶水在封装过程中出现残余、导致堆积胶水情况的发生。需要一个缓冲的延时过程。

1.气泡对于点胶机在进行点胶过程中会影响产品质量，所以胶水放进去之前决对不能有气泡.如果有气泡就会造成点胶机生产出来的产品有许多次品,在使用中要排出胶水的空气,以防止出现点胶机空打现象。

2.压力的大小直接影响了供胶量和胶水流出的速度,胶水的流动性越差它就越稠,它需要的压力就越大,所以我们应该根据点胶机在生产过程中的环境温度以及点胶量的大小和胶水的特性来调节压力的大小，点胶机的压力大小是通过它内部的调压阀来进行调节的。

3.针头的规格与类别: 针头的规格会影响点胶机在点胶过程中出胶的大小和精密度,当气压在一定范围时,针头的咀越大,出胶率就越大，所以要根据点胶机在生产出来产品的大小来定位点胶针头的规格,一般针头内径长度保持在胶点直径的一半,效果才是最好。

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