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发布时间：2020-03-25 18:27:36 查看人数：409

COB全自动固晶机的滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落

在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法

针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法

压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上

胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。

东莞市尧鼎机械科技有限公司是一家专业热熔胶机厂家，主要生产销售：PUR热熔胶机、热熔胶机、自动热熔胶机、自动打胶机、自动点胶机,、热熔胶自动打胶机、热熔胶自动点胶机等自动化应用设备，非标热熔胶机定制热线：黄经理13543777963。李经理13537377581.