全自动固晶机的调试步骤的原理

一、全自动固晶机的调试步骤：

因每种晶片的反射光线强度、大小、间距不一样，所以每次更换芯片时有必要进行PR学习才可以。PR设置步骤：第一步把晶片的亮度、对比度调至晶片与蓝膜清晰辨认，再用摇杆把晶片移动到十字光标中心。

第二步调节寻找单颗晶片范围大小，把其方框调到和晶片一样大即可。

第三步调节PR精度，根据晶片反光度和清晰度来选择PR精度大小。

二、取晶路径设置。首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。

三、三点校正 。何为三点校正：就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称，首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。

四、吸晶高度。摆臂高度在吸晶位和固晶位不同，首先调节吸晶位的高度

1)把晶片移动到镜头的中心用真空吸住蓝膜

2)先在设定轴处点击摆臂旋转点击吸晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到吸晶位点击，通过点击“+”、“-”使吸嘴轻贴在晶片表面再点击修改。

3) 回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。

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