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东莞市尧鼎机械科技有限公司

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发布时间：2020-06-11 18:35:52 查看人数：295

COB(chip on board),芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

COB点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时追踪显示，可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

东莞市尧鼎机械科技有限公司是一家专业热熔胶机厂家，主要生产销售：PUR热熔胶机、热熔胶机、自动热熔胶机、自动打胶机、自动点胶机,、热熔胶自动打胶机、热熔胶自动点胶机等自动化应用设备，非标热熔胶机定制热线：黄经理13543777963。李经理13537377581.