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行业新闻

您知道微电子对于封装对点胶机技术有什么要求?

发布时间:2020-06-17 14:28:50  查看人数:168

1.在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶;

2.实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶,并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm,并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术;

3.光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前,能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。

4.在大尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶。

东莞市尧鼎机械科技有限公司是一家专业热熔胶机厂家,主要生产销售:PUR热熔胶机热熔胶机、自动热熔胶机、自动打胶机、自动点胶机,、热熔胶自动打胶机、热熔胶自动点胶机等自动化应用设备,非标热熔胶机定制热线:黄经理13543777963。李经理13537377581.



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